根据 Macrumors 最新报导指出,预计于 2025 年登场的 Apple iPhone 17 将迎来多达 8 大新变革。
首先,iPhone 17 Pro 系列机型将改采铝制外壳,有别于 iPhone 15 Pro 与 iPhone 16 Pro 所采用的钛金属材质,其背壳可能会采用部分铝与部分玻璃的组合。第二,iPhone 17 Pro 系列机型的矩形相机凸块也将同步使用铝制,与现有外观相比,将会看起来是个「更大的凸块」。第三,iPhone 17 Pro 系列机型将采用新一代 A19 Pro 芯片,由台积电旗下较新的第三代 3 纳米制程制造;第四,至少 iPhone 17 会有一款机型将使用 Apple 自制 Wi-Fi 7 芯片,而非博通的产品。
镜头部分,iPhone 17 所有机型的前置镜头将从 iPhone 16 的 1,200 万像素升级至 2,400 万像素,iPhone 17 Pro 的望远镜头则会从 iPhone 16 Pro 的 1,200 万像素升级至 4,800 万像素。先前有消息称 iPhone 17 Pro Max 将会搭载 12GB RAM,而最新消息称 iPhone 17 Pro 也将同步搭载,此次升级将能帮助 Apple Intelligence 和多工处理的效能有所提升。(第五、六、七项变革)
最后,iPhone 17 Pro Max 的灵动岛将迎来独有的变化,预计将拥有更窄的外型设计,据了解是因为 Apple 将在此机型的 Face ID 系统中采用名为「超透镜 Metalens」的最新技术。(第八项变革)
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